中国天楹：融资余额8.14亿元，创历史新高（08-25）

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中国天楹融资融券信息显示，2023年8月25日融资净买入15.49万元；融资余额8.14亿元，创历史新高，较前一日增加0.02%。

融资方面，当日融资买入811.78万元，融资偿还796.29万元，融资净买入15.49万元，连续5日净买入累计932.07万元。融券方面，融券卖出2.9万股，融券偿还1.85万股，融券余量82.66万股，融券余额437.27万元。融资融券余额合计8.18亿元。

中国天楹融资融券交易明细（08-25）

中国天楹历史融资融券数据一览

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